Поддержка процессоров

Производитель процессора, поддерживаемого материнской платой.

Встроенный процессор

Модель встроенного в материнскую плату процессора.

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

Чипсет

Чипсет материнской платы — это набор микросхем системной логики, обеспечивающий взаимодействие основных компонентов компьютера: центрального процессора, оперативной памяти, устройств ввода-вывода (графических карт, жестких дисков, внешних портов и т.д.). В современных системах процессор самостоятельно взаимодействует с оперативной памятью и требовательными к пропускной способности канала устройствами (например, видеокартами), оставляя для чипсета сравнительно простые задачи поддержки жестких дисков, портов USB и некоторых других интерфейсов и устройств.

Форм-фактор

Стандарт, определяющий размер, тип крепления и некоторые другие параметры материнской платы.

Тип памяти

Тип оперативной памяти, поддерживаемой материнской платой. Определяет электрические, физические и механические параметры модулей памяти; установить память другого типа, отличной от той, что поддерживает материнская плата, физически невозможно.

Количество слотов памяти

Чем больше количество слотов памяти, тем больше модулей памяти можно будет установить. Это не влияет напрямую на допустимый максимальный объём памяти (модули памяти могут иметь различную ёмкость), но при наличии большего количества слотов дает большую гибкость при увеличении объёма памяти.

Максимальный объём памяти

Максимальный объём памяти, поддерживаемый материнской платой, зависит от нескольких параметров. Во-первых, это возможности контроллера памяти по адресации микросхем DRAM. Во-вторых, это механические (количество слотов) и электрические (нагрузочная способность) характеристики материнской платы. Кроме того, предельный объём памяти зависит и от процессора, и от операционной системы (32-битная ОС не способна работать с памятью более 3.5 ГБ).

Режим памяти

Многоканальный режим обеспечивает параллельный или псевдопараллельный режим работы с несколькими модулями памяти, что обеспечивает прирост производительности в некоторых требовательных к пропускной способности памяти задачах. В некоторых случаях для активации многоканального режима требуется заполнить определенные слоты модулями памяти одинакового типа (лучше идентичными), но многие современные системы не требуют соблюдения даже равенства модулей памяти по объему.

Максимальная частота памяти

Для каждой модели материнской платы производитель определяет допустимый предел частоты оперативной памяти, превышающий, как правило, паспортные возможности контроллера памяти. Для достижения более высоких значений используются более качественные компоненты в цепях питания памяти и других узлов платы. Возможность разгона памяти важна для оверклокеров, покупающих качественные и дорогие модули памяти.

Версия PCI Express

Характеристика указывает версию последовательной шины PCI Express, установленной в данной материнской плате. При этом разные версии PCI-E совместимы между собой.
В зависимости спецификаций центрального процессора и чипсета, на плате могу располагаться одновременно слоты PCIe разных поколений.

Всего PCI Express x16

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x16.

Всего PCI Express x1

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x1.

Всего PCI Express x4

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x4.

Всего PCI Express x8

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x8.

PCI

Тип и количество слотов PCI для подключения дополнительных периферийных устройств, таких как звуковая карта, сетевая карта, TV-тюнер и прочих.

SATA 3.0

Интерфейс Serial ATA 3.0 является следующим этапом развития последовательного интерфейса для подключения жестких дисков. Наиболее важным нововведением является применение нового физического интерфейса Gen 3, который обеспечивает обмен данными на скорости 6 Гбит/с.

SATA 2.0

Количество разъёмов SATA для подключения внутренних жестких дисков.

RAID

Наличие RAID-контроллера, позволяющего объединить несколько дисков в один массив для повышения скорости доступа и защищенности данных.

mSATA

Разъём для подключения mSATA SSD.

IDE

Количество слотов IDE на материнской плате.

SAS

SAS (Serial Attached SCSI) — последовательный интерфейс передачи данных, который является развитием интерфейса SCSI и базируется на протоколе SCSI. Контроллеры SAS используются в высокопроизводительных системах хранения данных, их интерфейс совместим с интерфейсом SATA II, поэтому к контроллеру SAS можно подключать HDD-накопители как стандарта SAS, так и SATA II.

eSATA

Интерфейс подключения внешних накопителей. Скорость передачи данных значительно выше, чем у USB или IEEE 1394.

Wi-Fi

Wi-Fi (Wireless Fidelity) — технология беспроводной локальной сети с устройствами на основе стандартов IEEE 802.11.

Спецификации Wi-Fi:
– 802.11n: работает в диапазонах 2,4 и, редко, 5 ГГц;
– 802.11ac: использует только диапазон частот 5 ГГц. Обратно совместим с 802.11n;
– 802.11ax (wifi 6): работает в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц, поддерживает OFDMA на прием и на передачу для улучшения спектральной эффективности, модуляцию 1024-QAM для увеличения пропускной способности, которая выросла в 4 раза по сравнению с 802.11ac, а также многопользовательский 8×8 MIMO на прием и передачу. Совместим со всеми предыдущими стандартами.
– 802.11ax (wifi 6E): основным отличием, по сравнению с wifi 6, является поддержка работы в диапазоне 6 ГГц. Совместим со всеми предыдущими стандартами.

Bluetooth

Bluetooth — универсальный беспроводной интерфейс, предназначенный для объединения разнородных устройств в «персональные сети». Повсеместно используется для подключения беспроводной периферии к компьютерам, ноутбукам, планшетам, смартфонам и другим мобильным компьютерам, а также для обмена данными между различными устройствами.

Скорость обмена данными зависит от поддержки обоими участниками обмена определенной версии протокола Bluetooth.
1.2: до 1 Мбит/с;
2.0, режим EDR: до 3 Мбит/с;
3.0, режим HS: до 24 Мбит/с;
4.0: не содержит улучшений в плане скорости обмена данными.
5.0: изменения коснулись в основном режима с низким потреблением и высокоскоростного режима. Радиус действия увеличен в четыре раза, скорость увеличена вдвое. Также версия Bluetooth 5.0 полностью совместима с предыдущими версиями Bluetooth. Данный стандарт улучшается до Bluetooth 5.1 и 5.2 путем обновления ОС Windows.

Ethernet

Наличие специального разъема для проводного подключения к локальной сети.

Поддержка встроенной графики

Поддержка процессоров со встроенной графикой.

Поддержка SLi/CrossFire

Возможность установки на материнскую плату нескольких видеокарт. Это значительно повышает производительность в графических приложениях.

Встроенный звук

Тип звукового контроллера, установленного на материнской плате.

Звуковая схема

Количество каналов, поддерживаемое встроенным звуковым контроллером.

USB 2.0

Суммарное число USB 2.0-интерфейсов.

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных.
5 Гбит/с — USB 3.0 или USB 3.1 Gen1 (сейчас USB 3.2 Gen1)
10 Гбит/с — USB 3.1 или USB 3.1 Gen2 (сейчас USB 3.2 Gen2)
20 Гбит/с — USB 3.2 Gen 2×2

USB также делится по форме разъема. Пока существует 2 основных типа (не берем в расчет Type B и разновидности microUSB): классический прямоугольный Type A и реверсивный Type C. USB C является симметричным и позволяет подключать штекер любой стороной. Но главные преимущества разъемов Type C в способности передавать данные, до 100 Вт питания и видео-, и аудиосигналы с соответствующими адаптерами. Иными словами, это идеальный универсальный разъем следующего поколения. Важно! Само наличие разъема USB Type C не гарантирует поддержку новейшей и самой скоростной версии интерфейса, а также поддержку перечисленных функций, которые реализованы через дополнительные протоколы (Thunderbolt, DisplayPort, Power Delivery).

Цифровой выход S/PDIF

S/PDIF, или S/P-DIF — расшифровывается как Sony/Philips Digital Interface Format. Является совокупностью спецификаций протокола низкого уровня и аппаратной реализации, описывающих передачу цифрового звука между различными компонентами аудиоаппаратуры. Наличие цифрового интерфейса (он может быть как электрическим, так и оптическим) обеспечивает передачу цифрового сигнала без искажений и помех. Нужно также иметь в виду, что сигнал по цифровому интерфейсу может передаваться в различных форматах, в том числе со сжатием.

COM

Интерфейс RS-232 был разработан для простого применения, однозначно определяемого по его названию: «Интерфейс передачи информации между терминальным оборудованием и связным оборудованием с обменом по последовательному двоичному коду». Чаще всего используется в промышленном и узкоспециальном оборудовании, встраиваемых устройствах, для задач управления.

DisplayPort

DisplayPort — стандарт интерфейса для цифровых дисплеев с поддержкой защиты видеоконтента HDCP и вдвое большей, чем у Dual-Link DVI, пропускной способностью. По сравнению с HDMI он поддерживает большее разрешение.

mini DisplayPort

Интерфейс используется для передачи видео и аудио в цифровом виде. Mini DisplayPort от DisplayPort отличается уменьшенным коннектором.

VGA (D-Sub)

Возможность подключения монитора или другого устройства вывода изображения (проектора, телевизора) посредством аналогового интерфейса RGB, обычно называемого VGA. Чаще всего для этого интерфейса используется разъём D-Sub.

DVI

DVI (Digital Visual Interface) — цифровой интерфейс для подключения мониторов и передачи видеосигнала.

HDMI

High-Definition Multimedia Interface (HDMI) — мультимедийный интерфейс высокого разрешения, позволяет передавать цифровые видеоданные высокого разрешения и многоканальные цифровые аудиосигналы. Является стандартом де-факто для соединения AV-аппаратуры, а также подключения мониторов и телевизоров к компьютерной и портативной технике.

Разъём HDMI обеспечивает цифровое DVI-соединение нескольких устройств с помощью соответствующих кабелей. Основное различие между HDMI и DVI состоит в том, что разъём HDMI меньше по размеру, оснащен технологией защиты от копирования HDCP (High Bandwidth Digital Copy Protection), а также поддерживает передачу многоканальных цифровых аудиосигналов. Является современной заменой для аналоговых стандартов подключения, таких как СКАРТ или RCA.

Длина

Длина товара в мм.

Ширина

Ширина товара в мм.

Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Тип поставки

OEM — процессор в заводской технологической упаковке, без кулера
BOX — процессор в цветной картонной коробке, может комплектоваться кулером
WOF — процессор в стандартной картонной коробке, не комплектуется кулером
Multipack — процессор в заводской технологической упаковке с кулером в комплекте

Охлаждение в комплекте

Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера.

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц).

Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

Максимальная частота

Многоядерные процессоры поддерживают динамическое увеличение частоты в зависимости от нагрузки в рамках конкретного теплового пакета. Это значит, что если для работы программы требуется только одно или два ядра, когда у вашего CPU их четыре и более, то за счет того, что процессор будет нагружен только частично, увеличивается частота рабочих ядер до определенного порога энергопотребления, которое равно энергопотреблению при полной загрузке всех ядер. За счет этого можно существенно повысить производительность, например, в программах с ограниченной поддержкой многопоточности.

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

Количество каналов памяти

Показывает режимы параллельной работы оперативной памяти. Например, процессор поддерживающий 2 канала памяти поддерживает параллельную работу двух планок памяти с одинаковым объемом. Двухканальный режим памяти существенно увеличивает скорость работы операционной системы.

Встроенный контроллер PCI Express

Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD..
Параметр показывает версию данного контроллера. Чем выше версия PCIe, тем лучше.

Версии контроллера обратно совместимы. Т.е. видеокарта с интерфейсом PCIe 3.0 будет работать на процессоре и материнской плате с PCIe 4.0. И наоборот, только с небольшим, едва заметным снижением мощности.

Встроенная графика

Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти.
Встроенное графическое ядро предназначено для простых задач по типу интернет-серфинга, работы в офисных программах и тд. Однако в некоторых случаях даже позволяет поиграть в старые нетребовательные игры.

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

Виртуализация AMD-V

Аппаратная поддержка технологии AMD-V позволяет существенно повысить быстродействие виртуальной машины, запускаемой на компьютере, а значит, получить выигрыш в производительности при активном использовании виртуальных машин.